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정보통신 산업의 급성장과 함께 고밀도, 다층화에 대응한 공법으로 기존의 일괄 적층법에 의한
다층화를 탈피하여 단계적으로 층을 형성, Micro via 및 Fine Pattern을 형성하는
신규제조공법의 다층 제품이다. |
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Mobile Phones, Digital Video Camera, Note PC |
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| Item |
Standard |
Special |
| Laser
Via Hole |
1L-2L |
0.08mm |
0.06mm |
| 1L-3L |
0.15mm |
0.13mm
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| 1L-2L-3L |
0.22mm |
0.18mm |
| Line Width/Space |
0.076/0.076mm |
0.065/0.065mm |
| Min. Hole
Size |
0.15mm |
0.12mm |
| Dielectric |
Material |
RCC/FR-4 |
RCC/FR-4 |
| Thickness |
50-250㎛
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50-300㎛ |
| Tg |
140-180℃
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140-210℃ |
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