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Rigid-Flexible PCB는 딱딱한 경성PCB와 연성PCB를 결합하여 3차원의 입체배선이 가능하고,
별도의 컨넥터가 필요치 않으므로 제품의 경박단소와 기능추가에 효과가 큰 신개념의 PCB이다. |
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정보통신 산업의 급성장과 함께 고밀도, 다층화에 대응한 공법으로 기존의 일괄 적층법에 의한 다층화를
탈피하여 단계적으로 층을 형성, Micro via 및 Fine Pattern을 형성하는 신규제조공법의 다층
제품이다. |
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전자기기의 고기능 소형화에 따라 배선량의 증가와 층수의 증가로 via hole이 차지하는 면적을 줄이고
각 층별로 회로연결이 가능하도록 부분적으로 via Hole을 가공하여 hole이 차지하는 면적을 최소화한
PCB이다. |
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Internet,무선데이터 시스템 및 이동통신 보급의 확산으로 신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화
필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고다층화,고집적화가 요구되어지며 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각
되어짐 |
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컴퓨터/노트북,개인 휴대단말기 (PDA),고선명 TV (HDTV)등에 액정표시장치(LCD),박막트랜지스터
액정표시장치(TFT-LCD)와 플라즈마 화면 표시판넬(PDP)등의 기술로 화면 표시 장치의 고해상도와 고선명도가
가능한 PCB이다. |
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동도금된 BOARD의 홀속 보호를 위해 HOLE PLUGGING INK를 이용한 ETCHING 공법으로
HOLE속 도금의 신뢰도를 높이며 LANDLESS HOLE 형성이 가능한 BOARD임. |
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