Metal Base 고방열 LED 기판
  개발을 통한 고출력 고효율 LED
  제품대응력 확보

 고방열 다층 기판생산 능력 확보로
  설계 자유도 향상

 이형재질간의 신뢰성 문제 및
  열 병목현상 개선

 50㎛의 잉크젯노즐로 38㎛선폭의
  회로를 인쇄하는데 성공했으며,
  잉크젯방식의 한계로 지적되어 온
  회로와 기판의 접착력 향상.

 미세하면서 내구성 높은 인쇄회로기판
  제조 가능

 휴대폰,베터리,디스플레이등 정밀부품
  제조에 기여할 것.

 일반 감광성 솔더레지스트잉크
  조성물과 다르게 UV후 물에 의한
  현상이 가능함
 

 현상 후 수(水)세척 공정이 필요없어
  제조공정 단순화 및 제조비용절감

 고집적화, High Power화 진행되면서
  고방열성을 기반으로 신뢰성을 확보
  하고자 Aluminium Base에 기존의
  절연체의 열전도성을 개선한 고내열
  에폭시에 열전도성이 우수한 무기질
  충진제(Filler)를 절연층으로 사용하여
  그 위에 회로를 형성하는 기술

 차량용전장품등 고내열충격이 요구되는
  제품, PDP 및 기타 Regulator, 전원앰프
  Equalizer 앰프, 반도체용 절연전열보드
  각종 Power supply에 사용